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近年来，全球显示驱动产业链的重心加速向中国大陆迁移，这带动产业链本土化封测配套需求快速增长。公开资料显示，2020-2025年，中国显示驱动芯片先进封测市场规模由36亿元增加至68亿元，至2025年中国市场规模占全球市场总规模的比重已超过一半。集聚效应的背后，是本土封测配套需求日益迫切，国产化进程步入快车道。而追根溯源，这既得益除传统消费电子外的工业控制设备、AR/VR设备、商用显示、智能家居等新兴领域的持续渗透，也离不开汽车“三化”趋势下车规级显示驱动芯片用量与性能要求的持续攀升，以上这些都为显示驱动芯片封测市场注入了结构性增量。
在这一产业变局之中，汇成股份（688403.SH）作为国内最早实现12英寸晶圆金凸块量产、并具备显示驱动芯片全制程封测能力的企业之一，正处在关键的卡位节点。继2022年登陆科创板后，公司于今年5月正式向港交所递表，冲刺“A+H”双重上市。然而，在营收持续增长的同时，公司近两年面临“增收不增利”的压力，2025年净利润较2023年缩水逾两成。另据公司最新披露的2026年一季报，今年Q1期间，汇成股份的营收延续增长态势，但归母净利润却录得负值，期间亏损超过1200万元。
一方面是A股股价节节走高，汇成股份趁热冲刺港股；另一方面，公司的增长预期又迟迟未能完全兑现。面对冷热不均的市场情绪与基本面，港股市场投资者究竟该如何研判汇成股份的长期投资价值呢？
收入稳步放量盈利阶段性承压
作为国内显示驱动芯片封测领域的头部玩家之一，汇成股份提供凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）加工服务，产品主要应用于LCD、OLED显示面板及模组，最终出货至智能手机、高清电视等各类终端。
2025年，汇成股份的出货量达到51.13万片晶圆，在全球DDIC先进封装及测试服务提供商中位列第四。行业数据显示，按收入计算，2025年汇成股份在国内DDIC先进封装及测试市场中排名第二；同年，按12英寸晶圆凸块出货量计算，公司同样排名国内市场第二位。
2023-2025年，汇成股份的营收分别为12.38亿元、15.01亿元、17.83亿元，呈现出稳步放量的态势。拆分收入结构看，凸块制造始终是汇成股份的压舱石，2023至2025年间该业务收入占比稳定在42%左右；CP、COG、COF三类后道工艺则合计贡献约五成收入，共同构成了完整的收入矩阵。
2025年度，汇成股份可转债募投项目顺利实施，新扩产能逐步释放，客户订单持续增加，出货量稳步提升，带动营收同比增长18.79%。同期，公司毛利率为21.7%，基本保持稳定。但若拉长时间来看，2023年汇成股份的毛利率高达26.4%，两相比较之下可见现阶段公司的盈利能力已较此前有大幅下滑。据介绍，汇成股份的毛利率之所以会在2024年出现同比口径大幅下滑，主要系彼时可转债募投项目扩产导致报告期内新增设备折旧摊提等固定成本提高，同时设备折旧摊提进度阶段性领先于实际产能爬坡进度，产能利用率略低于上年同期水平，导致毛利率同比有所下降。
尽管结合最新数据来看，汇成股份的毛利率并没有在2025年进一步下探，但在营收延续高速增长的背景下，公司的盈利能力也并没有同步改善。另以净利润指标来看，2025年汇成股份的净利润为1.55亿元，更是连续第二年录得负增长，作为对比2023年时公司的净利润为1.96亿元。进入2026年，从一季度数据看，汇成股份的盈利压力至今依然没有得到有效缓解。
股价“抢跑”存储封测布局深具想象力？
在显示驱动芯片封测主业之外，汇成股份已将触角伸向了一个更具想象空间的方向——存储芯片先进封装。翻开汇成股份向港交所递交的招股书，公司将“超越DDIC业务实现多元化发展并打造新增长引擎”放在了增长策略里的第一条。这其中，汇成股份还强调了未来将拓展至存储器IC封测业务。据其介绍，伴随AI运算驱动的全球存储器IC需求增长，汇成股份已对合肥鑫丰科技进行战略投资，并与华东科技（苏州）建立合作伙伴关系，进而以轻资产模式进入DRAM封装领域。根据汇成股份方面透露的信息，未来公司将持续助力鑫丰科技持续提升产能，使其充分受益于存储芯片龙头厂商产能扩张对产业链上下游厂商的带动效应。在汇成股份看来，此次落子存储封测，是公司基于产业趋势与自身优势的战略升级，也是公司从显示驱动封测细分赛道向综合型先进封装转型迈出的关键一步。
毫无疑问， 当前，全球存储芯片市场正经历一波由AI驱动的结构性上行周期。据CFM闪存市场数据，2025年全球DRAM/NAND Flash市场规模已达2216亿美元，同比增长33%，2026年有望进一步突破6000亿美元，行业驱动力正从传统的消费电子周期切换至AI算力与服务器基建主导。AI大模型对数据吞吐和带宽的需求呈指数级增长，带动HBM、DDR5、LPDDR5X等高附加值存储产品的持续放量。而存储芯片封测作为产业链后端的关键环节，直接决定了产品的体积、功耗与可靠性，其市场规模亦在同步扩张。
智通财经认为，在AI基建浪潮下，汇成股份选择通过外部投资的方式切入存储封测赛道，而非自建产能，这本身就是一种相对审慎的轻资产策略。但同时也必须正视的是，存储芯片毕竟有着强周期属性，据第三方统计在上行周期存储芯片可以占到全球半导体销售额的30%以上，而下行期则可跌破23%。置身其中，汇成股份亦需要在未来向市场证明自身的基本面具备一定的抵御行业周期波动的能力。
而回看主业股票实盘配资开户 ，在A股股价节节走高、市场对公司存储封测布局的乐观预期已被部分“提前定价”的背景下，汇成股份想必更需要用更加扎实的基本面来打破“增收不增利”的尴尬，这样才能更好回应港股市场潜在投资者们的期待。
文章为作者独立观点，不代表沈阳实盘炒股申请_杠杆炒股配资平台_杠杆配资炒股开户观点
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